楔焊引線鍵合機是將兩個楔形焊點壓下形成連接
發布時間：2022-10-21 點擊次數：330次
楔焊引線鍵合機是將兩個楔形焊點壓下形成連接，不需要燒球工藝；是用于將芯片和基板通過金屬引線進行通訊連接的一款半導體封裝設備。引線鍵合工藝是以導電引線連接封裝內部芯片焊區和引腳的焊接工藝，它是保證集成電路最終電氣、光學、熱學和力學性能的關鍵環節甲。引線鍵合工藝因其實現簡單靈活，成本低廉，可使用多種封裝形式，而在封裝互連方式中占據主導地位回。
鍵合的過程是機械電氣軟件全面配合的過程，光學和圖像系統完成自動定位，x、y、z工作臺和精密定位驅動完成復雜空間拉弧運動，物料系統完成自動上下料，EFO電子打火形成金球，在超聲波和熱臺以及鍵合壓力的作用下完成焊點焊線過程。
高性能、高可靠性、高穩定性是電子元器件的生命線，而元器件封裝是保證其高可靠性的直接因素，其中鍵合設備是封裝環節關鍵的設備。鍵合機的原理是將用集成式平面工藝制造的需進行電性外連接的元器件芯片固定在引線框架上，對其進行外引線焊接，其中芯片可以是復雜的集成電路芯片，也可以是簡單的分離器件芯片。
楔焊引線鍵合機主要有以下特色：
多檔超聲功率設置，響應速度快：
設備的超聲輸出支持恒電流、恒電壓、恒功率三種模式，具有多檔超聲量程選項設置，可以根據鍵合產品的工藝要求自由選擇，超聲響應速度快，最小超聲功率精度小于0.4mW。
全閉環壓力控制，鍵合精度高：
鍵合頭電機采用高精密音圈電機，并配有高精密光柵尺，通過閉環反饋控制，對鍵合頭壓力進行動態補償，鍵合力控制精度達到±0.1g。
適用金線/銀線/鋁線//金帶等多種鍵合材料，應用范圍廣：采用一體化精密光機系統設計，線夾和過線機構可以兼容不同線徑鍵合材料。
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