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                                7200CR環氧貼片機

                                更新時間:2023-04-14

                                訪問量:890

                                廠商性質:代理商

                                生產地址:美國

                                簡要描述:
                                7200CR環氧貼片機:
                                1、厚膜電路環氧貼片
                                2、薄膜電路環氧貼片
                                3、混合電路等專用電路環氧貼片
                                4、多芯片、多尺寸芯片環氧貼片
                                5、同機完成滴漿,取片、放片及焊接
                                6、專用于二次集成,混合電路等專用電路壓焊
                                7、XY軸傾斜度可調, 保證貼片平整精度
                                品牌其他品牌

                                一、美國West Bond 7200CR環氧貼片機技術參數:

                                1、微機控制

                                2、參數可編程,滴漿時間和滴漿 可設定

                                3、同機完成滴漿, 取片,放片及焊接

                                4、貼片尺寸: 0.2mm-25 mm

                                5、5 微米精度(如需更高精度,請聯系)

                                6、Q 軸360度旋轉,芯片精確定位

                                7、X,Y,Z操縱桿,操作靈活,方便不同高度的焊接

                                8、液晶顯示

                                9、ESD 防靜電保護

                                10、滴漿,拉線及印花 (Stamping)功能

                                11、可調操作平臺高度0.625英寸

                                12、可調操作平臺尺寸:12x12英寸

                                13、高度,XY軸傾斜度可調工作臺

                                14、專用于二次集成, 混合電路等專用電路壓焊

                                15、專用夾具

                                16、美國制造

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                                二、美國West Bond 7200CR環氧貼片機應用:

                                1、微波器件              

                                2、光電器件                

                                3、雷達器件

                                4、RF 模塊                  

                                5、傳感器                      

                                6、混合電路                  

                                7、納米器件                      

                                8、專用電路

                                9、MEMS 器件                

                                10、半導體器件                    

                                11、COB/SOB























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