品牌 | 其他品牌 | 程序 | 可儲存30個器件的程序; |
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操作平臺尺寸 | 12 x 12英寸 |
一、多功能微控楔焊引線鍵合機7476E產品特點:
(1)45 度楔鍵合
(2)90 度深腔楔鍵合
(3)不同高度的楔鍵合
(4)超聲楔鍵合
(5)超聲熱楔鍵合
(6)熱楔鍵合
(7)金帶鍵合
(8)金絲,鋁絲,銅絲楔鍵合
(9)無限Y和Z用于超大, 超高模塊/器件楔鍵合
(10)可選梁式混合電路等專用電路TAB貼片功能
(11)其它專用用途的壓焊
二、多功能微控楔焊引線鍵合機7476E技術指標和功能:
(1) 微機控制, 所有鍵合參數均可編程;
(2)輻射加熱鍵合工具頭;
(3)超聲功率:4 W
(4)雙力鍵合力控制,適用于砷化鎵器件及敏感器件;
(5)線徑范圍: 12.7-75 微米;
(6)可儲存30個器件的程序;
(7)金帶范圍: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸;
(8)自動送線裝置;
(9)深腔: 大于13 毫米,1 英寸為選件;
(10)直傳動馬達,鍵合線尾部精確控制,可編程;
(11)90 度垂直上下深腔楔鍵合;
(12)軟著陸,防止損壞易損器件;
(13)0.625英寸高度可調操作平臺;
(14)專用于二次集成, 混合電路等專用電路楔鍵合;
(15)操作平臺尺寸12 x 12英寸;
(16)1:8 XYZ操縱桿,操作靈活方便不同高度的楔鍵合;
(17)四行40字液晶顯示;
(18)美國制造;
三、楔焊引線鍵合機7476E主要應用:
(1)微波器件
(2)光電器件
(3)雷達器件
(4)RF 模塊
(5)聲表器件
(6)混合電路
(7)納米器件
(8)專用電路
(9)MEMS器件
(10)半導體器件
(11)COB/SOB
(12)功率器件
(13)傳感器
(14)立體三微器件
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